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===== '''#5: 설계상 수정되어야 할 부분 (Action Items)''' =====

모든 엔지니어의 분석을 종합할 때, 현재 주어진 조건(FR-4, 15cm)은 실패 확률이 매우 높습니다. 따라서 다음 사항들이 설계에 반영되어야 합니다.
#  '''PCB 자재 변경 (강력 권고)'''
    * 엔지니어 A의 지적대로 20dB가 넘는 손실은 위험합니다. '''FR-4 대신 Megtron-6나 Isola 계열의 Low-loss 자재'''로 변경하면 손실을 10dB 초중반으로 줄일 수 있어 성공 확률이 비약적으로 상승합니다. (비용 증가 vs 개발 실패 리스크 비교 필요)
#  '''Via Back-drilling 및 Anti-pad 확장 (필수 반영)'''
    * 일반 Via 공정으로는 불가능합니다. '''Back-drilling'''을 공정 시방서에 명기하고, Via 주변의 '''Anti-pad 사이즈를 최적화'''하여 정전용량(Capacitance)을 줄여야 합니다.
#  '''Layout 가이드라인 추가'''
    * '''Connector 부근:''' Trace 폭을 서서히 줄이는 Tapering 적용.
    * '''Skew 관리:''' < 2ps (약 0.3mm 길이 차이 이내)로 엄격 관리.
    * '''Via 부근:''' Ground Via Stitching 필수 배치.

'''결론:''' 현재 스펙대로 FR-4를 고집한다면 '''"동작은 하되 수율(Yield)이 안 나오는"''' 불안정한 제품이 될 것입니다. '''자재 변경'''이 가장 시급한 수정 사항입니다.