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===== 半導体関連（材料・装置・検査・後工程・パッケージ）、ロボティクス（産業用・物流用）、肥料・農業投入財（高機能肥料・土壌改良・微生物資材）、食品（高付加価値加工・保存技術・冷凍等）、医療機器・精密機器、エネルギー関連部材など。 =====

===== 物財輸出の弱点は単発取引化しやすい点である。従って設計の中心は「単発をストックへ変える」ことに置く。具体には、 =====
# 高付加価値品の輸出利益（単価×粗利）
# 供給制約を握る中間財（材料・装置）としての長期供給契約
# 保守・消耗品・更新部材・校正などアフターマーケット収益
# 仕様・認証・品質保証を契約条項化し、継続発注を制度化 である。特に装置・材料は、顧客の工程に深く入り込むほど切替が困難になり、契約が積み上がる。

===== 物財で国外利益を固定化する障壁は、品質・歩留まり・認証・供給能力・納期遵守・安全規格で構成される。半導体では装置・材料・検査の複合力が参入障壁となり、ロボでは安全規格と保守体制、肥料・食品では規制適合とトレーサビリティが障壁となる。 =====

===== 海外売上比率、海外粗利率、長期契約比率、アフターマーケット比率、納期遵守率、品質事故率、主要国での認証取得件数。 =====

===== 輸出規制・関税・制裁、サプライ断、品質事故（リコール）、規格変更、為替影響。統制は、販売先分散と規制圏分散、製造・在庫の冗長性、品質保証の監査、PL保険・リコール対応の手順化で行う。 =====