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기준 체크리스트 다시 한 번:

✔ 고객과 공동개발
✔ 실패 데이터 축적
✔ 비표준·커스터마이징
✔ 고객 CAPEX 종속
✔ “가격”이 아니라 “일정·신뢰”로 선택

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체크 결과:
✔✔✔✔✔ (5/5)

===== - 엔비디아와 HBM 전 세대 공동 로드맵 =====
* HBM2E → 3 → 3E → 4까지 실패 데이터 독점
* 고객이 “다른 선택지 없음” 상태

===== - ❌ 멀티플 폭발형 =====
* ⭕ AI 인프라의 TSMC 같은 존재

👉 포트폴리오의 ‘기둥’

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체크 결과:
✔✔✔✔◐ (4.5/5)

===== - HBM3E 과정에서 실패 경험을 대규모로 축적 =====
* 로직 다이 TSMC 위탁 → 자존심보다 일정 선택
* 패키징·전력·열 통합 역량은 업계 최상위

===== - “HBM4에서 인증을 통과하느냐”가 전부 =====

===== - ⭕ 턴어라운드 시 멀티플 재평가 =====
* ❌ 실패 시 만년 세컨드

👉 옵션 가치가 있는 대형주

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체크 결과:
✔✔✔✔✔ (5/5)

===== - TC 본더 = HBM 적층의 사실상 표준 =====
* 삼성·SK와 라인 단위 공동 튜닝
* 장비가 아니라 공정 일부

===== - HBM 적층 수 ↑ = 장비 사용량 기하급수 =====
* 대체 장비 존재 ❌

===== : =====

👉 후공정 알파의 핵심

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체크 결과:
✔✔◐◐◐ (2.5/5)

===== - 물량 기반 패키징·테스트 =====
* HBM 풀 패키징 주도권 ❌

===== - ⭕ HBM 물량 증가 시 실적 개선 =====
* ❌ 기술 독점/장기 프리미엄은 제한적

👉 사이클 트레이딩용

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체크 결과:
✔✔✔✔◐ (4.5/5)

===== - 언더필·접합 소재는 - 인증되면 거의 안 바뀜 =====
* HBM 고적층 → 소재 난이도 급상승

===== - ❌ 화려한 스토리 =====
* ⭕ 10년짜리 복리 구조

👉 장기 보유용 ‘숨은 핵심’

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체크 결과:
✔✔✔◐◐ (3.5/5)

===== - HBM4 이후 필수 장비 후보 =====
* 아직 대규모 양산 레퍼런스는 없음

===== - ❌ 지금은 실적주 아님 =====
* ⭕ HBM4 채택 시 퀀텀 점프

👉 고위험·고보상 옵션

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체크 결과:
✔✔✔✔◐ (4.5/5)

===== - AI 데이터센터 = 초고압·안정 전력 =====
* 수주형·장기 프로젝트

===== - ⭕ HBM 이후 전력 병목의 최대 수혜 =====
* ❌ 단기 테마성 아님

👉 2027년 이후 레이어